[实用新型]一种LED器件、模组、灯源及显示装置有效
| 申请号： | 201721738855.X | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207637837U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李振宁;张志宽;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种LED器件、模组、灯源及显示装置，LED器件包括：基材、第一电路线路、第二电路线路、至少一个通孔和至少一个电镀引线；每个通孔均贯穿基材的第一表面和第二表面，每个通孔的内壁上均设置有导电环；每个导电环均连接第一电路线路和第二电路线路，每个导电环的外边与第一表面的侧边之间设置有间隔；所有电镀引线均设置在第一表面上。本实用新型实施例通过将每个导电环的外边与第一表面的侧边之间设置有间隔，而第一表面的侧边是沿LED基板的切割线切割后形成的边，因此，切割LED基板时不会切到导电环，也即导电环不会外露，使得封装胶与基材直接结合在一起，结合处不容易出现缝隙，增加LED器件的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电环 第一表面 电路线路 侧边 基材 通孔 本实用新型 电镀引线 显示装置 灯源 模组 外边 切割 第二表面 直接结合 封装胶 结合处 气密性 线切割 外露 内壁 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于，包括：基材、第一电路线路、第二电路线路、至少一个通孔和至少一个电镀引线，其中，所述基材包括第一表面和第二表面；所述第一电路线路设置在所述第一表面上，且所述第一电路线路包括至少一个金属层；所述第二电路线路设置在所述第二表面上；每个所述通孔均贯穿所述基材的第一表面和第二表面，且每个所述通孔的内壁上均设置有导电环；每个所述导电环均连接所述第一电路线路和所述第二电路线路，且每个所述导电环的外边与所述第一表面的侧边之间设置有间隔；所有所述电镀引线均设置在所述第一表面上，每个所述电镀引线的一端分别连接不同的导电环，另一端延伸至所述第一表面的侧边。
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