[实用新型]硅基单片集成量子密钥分发接收方芯片结构及其封装结构有效
| 申请号： | 201721742377.X | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207543123U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 龚攀;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 科大国盾量子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/08 | 分类号： | H04L9/08 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅基单片集成量子密钥分发接收方芯片结构及其封装结构，芯片结构包括第一光分束器、两个偏振控制器、两个偏振分束器、四个单光子探测器，第一光分束器的输出端连接到两个偏振控制器的输入端，两个偏振控制器的输出端分别连接到两个偏振分束器的输入端，两个偏振分束器的输出端连接到单光子探测器，其中偏振控制器包括第二光分束器、一路硅基移相器、偏振旋转合束器；第二光分束器一路通过硅基移相器连接到偏振旋转合束器，另一路直接连接到偏振旋转合束器。本实用新型相比现有技术具有以下优点：本实用新型具有与CMOS工艺兼容、成本低、系统结构简单、集成度高、测试简单、易于封装等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 偏振控制器 光分束器 本实用新型 偏振分束器 偏振旋转 芯片结构 合束器 单光子探测器 量子密钥分发 输出端连接 封装结构 硅基单片 接收方 输入端 移相器 硅基 系统结构 集成度 输出端 封装 兼容 测试 | ||
【主权项】：
1.一种硅基单片集成量子密钥分发接收方芯片结构，其特征在于，包括第一光分束器、第一偏振控制器、第二偏振控制器、第一偏振分束器、第二偏振分束器和第一单光子探测器、第二单光子探测器、第三单光子探测器、第四单光子探测器，第一光分束器的输出端连接到第一偏振控制器、第二偏振控制器的输入端，第一偏振控制器的输出端连接到第一偏振分束器，第二偏振控制器的输出端连接到第二偏振分束器，第一偏振分束器的输出端连接到第一单光子探测器和第二单光子探测器，第二偏振分束器的输出端连接到第三单光子探测器和第四单光子探测器；所述第一偏振控制器、第二偏振控制器结构相同，包括第二光分束器、一路硅基移相器、偏振旋转合束器；所述第二光分束器一路通过硅基移相器连接到偏振旋转合束器，另一路直接连接到偏振旋转合束器。
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