[实用新型]电芯的封装封头以及封装装置有效
| 申请号： | 201721742895.1 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207732028U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 谢海辉;陈文;陈宇;刘胜浩 | 申请（专利权）人： | 宁德新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;卢军峰 |
| 地址： | 352100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电芯的封装封头及封装装置，其特征在于，包括第一封头和第二封头，第一封头具有朝向第二封头的第一表面，第二封头具有与第一表面相对的第二表面；第一表面具有第一凹槽，第一凹槽的侧壁与第一表面形成第一夹角，并且第一凹槽的底面小于第一凹槽的开口；第一凹槽的底面具有第二凹槽，第二凹槽的侧壁与第一凹槽的底面形成第二夹角，并且第二凹槽的底面小于第二凹槽的开口。能够改善顶封过程的受力受热不均、顶封粘结不良、漏液等问题，提高封装过程的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封头 第一表面 底面 封装装置 侧壁 电芯 顶封 封装 开口 第二表面 封装过程 受热不均 漏液 受力 粘结 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电芯的封装封头，其特征在于，包括第一封头和第二封头，所述第一封头具有朝向所述第二封头的第一表面，所述第二封头具有与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面具有第一凹槽，第一凹槽的侧壁与所述第一表面形成第一夹角，并且第一凹槽的底面小于第一凹槽的开口；所述第一凹槽的底面具有第二凹槽，第二凹槽的侧壁与所述第一凹槽的底面形成第二夹角，并且第二凹槽的底面小于第二凹槽的开口。
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