[实用新型]SMD贴片型LED灯有效
申请号: | 201721748431.1 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN207674134U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 邹志文;张华 | 申请(专利权)人: | 宁波凯耀电器制造有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V19/00;F21V29/70;F21V29/85;F21Y115/10 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;阎忠华 |
地址: | 315800 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种SMD贴片型LED灯,包括灯头,与灯头连接的灯杯,设于灯杯中的驱动电源,与灯杯连接的铝基座,与铝基座连接的导热基柱,包覆在导热基柱上的铝基板,设于铝基板上的若干个LED贴片灯珠和与灯杯连接的玻壳灯罩;各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。本实用新型具有散热效果好,同样玻罩形状尺寸的灯泡可以做到更大的功率,光维效果改善显著的特点。 | ||
搜索关键词: | 灯杯 本实用新型 导热基柱 驱动电源 灯头 铝基板 铝基座 灯罩 散热效果 效果改善 电连接 包覆 玻壳 玻罩 光维 灯泡 | ||
【主权项】:
1.一种SMD贴片型LED灯,其特征是,包括灯头(1),与灯头连接的灯杯(2),设于灯杯中的驱动电源(3),与灯杯连接的铝基座(4),与铝基座连接的导热基柱(5),包覆在导热基柱上的铝基板(6),设于铝基板上的若干个LED贴片灯珠(7)和与灯杯连接的玻壳灯罩(8);各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波凯耀电器制造有限公司,未经宁波凯耀电器制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721748431.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:非隔离电源的金属外壳LED灯
- 下一篇:具有应急功能的球泡灯