[实用新型]一种拼接靶材有效

专利信息
申请号: 201721749467.1 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN207793415U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 黄勇彪;林文宝;刘海燕;李宝英 申请(专利权)人: 深圳市众诚达应用材料科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 林俭良;杨波
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及拼接靶材,包括背板、设置在所述背板上的靶材组合件;所述靶材组合件包括若干靶材单元;所述若干靶材单元相互拼接形成所述靶材组合件;所述靶材组合四周边缘高度高于所述靶材组合件的中间高度。该拼接靶材通过在背板上设置由若干靶材单元相互拼接形成的靶材组合件,可以满足溅射或者半导体生成过程中对靶材尺寸的要求,另外,该靶材组合件四周边缘的高度高于该靶材组合件的中间高度,形成中间凹陷的结构,使得,溅射过程中,避免溅射粒子向靶材区域外溅射,从而提高了靶材的利用率,避免靶材资源浪费。
搜索关键词: 靶材 组合件 拼接靶材 背板 四周边缘 溅射 拼接 本实用新型 靶材区域 溅射粒子 中间凹陷 对靶 外溅 半导体
【主权项】:
1.一种拼接靶材,其特征在于,包括背板(11)、设置在所述背板(11)上的靶材组合件(12);所述靶材组合件(12)包括若干靶材单元;所述若干靶材单元相互拼接形成所述靶材组合件(12);所述靶材组合件(12)四周边缘高度高于所述靶材组合件(12)的中间高度。
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