[实用新型]一种划片机接触测高系统有效
申请号: | 201721750290.7 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207529910U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 张光明 | 申请(专利权)人: | 深圳市众联智强科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 | 代理人: | 马红 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种划片机接触测高系统,涉及划片机技术领域,所述的波形发生电路、波形采集电路、DFT离散型傅里叶变换集成在AD5933芯片中,刀片及加工平台接入波形发生电路和波形采集电路,AD5933芯片与MCU单片机控制电路、运动控制器和Z轴驱动器依次控制连接。能适应不同厂家不同类型的刀片阻值差异很大(从几十欧姆到几百千欧姆)时的测高,能有效避免主轴受外界水气及接触过程中的干扰引起的误判到位现象,从而现实了高精度的接触测高。 | ||
搜索关键词: | 划片机 波形发生电路 波形采集 测高系统 刀片 测高 电路 芯片 本实用新型 傅里叶变换 运动控制器 加工平台 控制连接 外界水气 阻值差异 误判 离散型 | ||
【主权项】:
1.一种划片机接触测高系统,其特征在于:它包括加工平台(1)、刀片(2)、波形发生电路(3)、波形采集电路(4)、DFT离散型傅里叶变换(5)、MCU单片机控制电路(6)、运动控制器(7)和Z轴驱动器(8),所述的波形发生电路(3)、波形采集电路(4)、DFT离散型傅里叶变换(5)集成在AD5933芯片中,刀片(2)及加工平台(1)接入波形发生电路(3)和波形采集电路(4),AD5933芯片与MCU单片机控制电路(6)、运动控制器(7)和Z轴驱动器(8)依次控制连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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