[实用新型]一种银铜复合带有效
| 申请号： | 201721751741.9 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207602503U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 薛行雁;丁天然;钟素娟;吕登峰;张冠星;董显;董博文;张宏超 | 申请（专利权）人： | 郑州机械研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/06 | 分类号： | H01H85/06;B32B15/01;B32B15/20;B32B3/30;B32B33/00 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 炊万庭 |
| 地址： | 450000 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种银铜复合带，银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，宽度为2.9～4.0mm，并且银铜复合带的宽厚比小于30:1，银铜复合带由组合内芯以及覆盖在组合内芯表面的镀银层组成，镀银层的厚度为0.02～0.08mm，所述组合内芯包括纯银部和无氧铜部，无氧铜部分布在纯银部的两侧，纯银部的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽。本实用新型的银铜复合带能够替代纯银带作熔体材料使用，与传统的纯银带相比，可节约贵金属60%以上，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益，并且能够抑制交变电流通过导体时“集肤效应”的产生，使导体截面上电流分布均匀，导电稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 复合带 银铜 无氧铜 纯银 本实用新型 导体 纯银带 镀银层 内芯 半圆形凹槽 导电稳定性 电流分布 集肤效应 交变电流 两侧边缘 内芯表面 熔体材料 贵金属 传统的 宽厚比 节约 替代 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种银铜复合带，其特征在于：所述银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，宽度为2.9～4.0mm，并且银铜复合带的宽厚比小于30:1，银铜复合带由组合内芯（2）以及覆盖在组合内芯（2）表面的镀银层（1）组成，镀银层（1）的厚度为0.02～0.08mm，所述组合内芯（2）包括纯银部（201）和无氧铜部（202），无氧铜部（202）分布在纯银部（201）的两侧，纯银部（201）的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部（202）的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽。
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