[实用新型]一种多层结构的电容器芯子有效
申请号: | 201721752364.0 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207731810U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 肖志高 | 申请(专利权)人: | 益阳市锦汇电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/32 | 分类号: | H01G4/32;H01G4/30;H01G4/38 |
代理公司: | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人: | 夏赞希 |
地址: | 413000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开一种多层结构的电容器芯子,包括芯子A、芯子B、芯子A1、芯子A2、芯子B1、芯子B2、无金属薄膜层、芯柱、铝箔、金属化聚丙烯膜、喷金层、铜引线、外壳,其特征是:所述芯子A和所述芯子B竖直叠放于所述外壳内,所述芯子A包括两个直径不同的圆筒形所述芯子A1和所述芯子A2,所述芯子A1和所述芯子A2之间设有所述无金属薄膜层,所述铝箔和所述金属化聚丙烯膜卷绕在所述芯柱上,内外两层所述金属化聚丙烯膜的外表面设置所述喷金层,所述铜引线焊接于所述喷金层,所述芯子A的所述铜引线以并联方式连接所述芯子B的所述铜引线。本实用新型将多层同心圆复合结构和双芯子结构组合使用,可输出多种不同电容,适用范围广。 | ||
搜索关键词: | 芯子 铜引线 金属化聚丙烯膜 喷金层 本实用新型 电容器芯子 无金属薄膜 铝箔 多层结构 芯柱 同心圆复合结构 并联方式 内外两层 芯子结构 圆筒形 电容 叠放 多层 焊接 卷绕 竖直 输出 | ||
【主权项】:
1.一种多层结构的电容器芯子,包括芯子A、芯子B、芯子A1、芯子A2、芯子B1、芯子B2、无金属薄膜层(1)、芯柱(2)、铝箔(3)、金属化聚丙烯膜(4)、喷金层(5)、铜引线(6)、外壳(7),其特征是:所述芯子A和所述芯子B竖直叠放于所述外壳(7)内,所述芯子A包括两个直径不同的圆筒形所述芯子A1和所述芯子A2,所述芯子A1和所述芯子A2之间设有所述无金属薄膜层(1),所述铝箔(3)和所述金属化聚丙烯膜(4)卷绕在所述芯柱(2)上,内外两层所述金属化聚丙烯膜(4)的外表面设置所述喷金层(5),所述铜引线(6)焊接于所述喷金层(5),所述芯子A的所述铜引线(6)以并联方式连接所述芯子B的所述铜引线(6)。
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