[实用新型]一种底部带排气孔的电子元件组装盒有效
| 申请号： | 201721755504.X | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207966959U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 杨英虎 | 申请（专利权）人： | 河南智盈电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种底部带排气孔的电子元件组装盒，可容纳数个电子单元，包括一个上壳体、一个下壳体，该上壳体为一个矩形壳体，上壳体底面具有突出胶体，该下壳体为侧壁挡墙内凹，形成底部排气孔，中间为下壳体内腔，腔体两侧有若干排PIN针贯穿胶体，四周留有与上壳体装配的位置。上壳体内腔中点置灌封胶，下壳体内腔放置若干电子单元，使用胶水溶液将下壳体中电子单元固定后，根据极性点方向与上壳体组装。由于删个课题底面突出的胶体形成能容纳、分流灌封胶的小腔体，当使用灌封胶进行固定上下壳体时，能够节约胶量，防止胶水溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 上壳体 电子单元 灌封胶 排气孔 下壳体 电子元件组装 下壳体内腔 容纳 本实用新型 上壳体底面 上壳体内腔 胶水溶液 胶体形成 矩形壳体 腔体两侧 上下壳体 胶水 小腔体 侧壁 挡墙 底面 胶量 内凹 溢出 装配 组装 分流 贯穿 节约 | ||
【主权项】：
1.一种底部带排气孔的电子元件组装盒，其特征在于，包括:一面开口的矩形上壳体(1)，在所述上壳体内腔(3)中设置有梯形凸出胶体(2)，并在腔体中点置灌封胶；与所述上壳体(1)形状大小一致的下壳体(5)，所述下壳体内腔(7)一相对侧设有若干排PIN针(6)贯穿所述下壳体(5)，所述下壳体内腔(7)另一相对侧设置有凹形底部排气孔(8)，所述下壳体(5)上固定有若干电子单元，所述电子单元根据极性方向与上壳体(1)组装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南智盈电子技术有限公司，未经河南智盈电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721755504.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种侧面带排气孔的电子元件组装盒
- 下一篇：一种芯片封装结构
