[实用新型]一种集成封装显示模组焊线治具有效

专利信息
申请号: 201721762607.9 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN207652800U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 龚文;邵鹏睿;沈振辉 申请(专利权)人: 深圳市晶台股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成封装显示模组焊线治具,包括设置于机台上相对平行设置的两条运动轨道、位于两条运动轨道之间的加热底座和位于加热底座上方的固定盖板,PCB基板位于加热底座和固定盖板之间;固定盖板中部设有镂空的功能区,加热底座中部设有IC活动轨道和中部IC保护区,位于IC活动轨道的两侧设有两边IC保护区,位于两边IC保护区的外侧设有加热区,中部IC保护区和两边IC保护区均为镂空结构;所述运动轨道上设置用于PCB基板移动和定位的镂槽,本实用新型所公开的治具通过对加热底座的镂空处理、轨道的合理设计,实现PCB基板直接与加热底座的两级传热结构,同时实现自动化拉料,提高热传递的效率,保证焊线质量。
搜索关键词: 加热底座 保护区 固定盖板 运动轨道 焊线 治具 本实用新型 活动轨道 集成封装 显示模组 两边 镂空 机台 传热结构 平行设置 镂空结构 功能区 加热区 热传递 两级 镂槽 自动化 移动 轨道 保证
【主权项】:
1.一种集成封装显示模组焊线治具,其特征在于,包括设置于机台上相对平行设置的两条运动轨道、位于两条运动轨道之间的加热底座和位于加热底座上方的固定盖板,所述加热底座与机台上的加热器连接,PCB基板位于加热底座和固定盖板之间;所述固定盖板中部设有镂空的功能区,所述加热底座中部设有IC活动轨道和中部IC保护区,位于IC活动轨道的两侧设有两边IC保护区,位于两边IC保护区的外侧设有加热区,所述中部IC保护区和两边IC保护区均为镂空结构;所述运动轨道上设置用于PCB基板移动和定位的镂槽。
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