[实用新型]自动焊锡生产系统有效
申请号: | 201721762825.2 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207753925U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 彭健 | 申请(专利权)人: | 深圳建溢宝电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/08 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 黄韧敏;刘健 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板焊锡技术领域,公开了一种自动焊锡生产系统,包括有主控模块、传输模块、驱动模块以及至少一自动焊锡台,所述自动焊锡台设于所述传输模块上的预定焊接位,所述主控模块发送控制信号至所述驱动模块,所述驱动模块根据所述驱动信号以驱动所述传输模块输送PCB板至所述预定焊接位,所述自动焊锡台自动焊接被传送至所述预定焊接位上的所述PCB板。借此,本实用新型实现焊接生产自动化,效率高且稳定。 | ||
搜索关键词: | 自动焊锡 传输模块 驱动模块 焊接位 本实用新型 生产系统 主控模块 电路板焊锡 发送控制 焊接生产 驱动信号 自动焊接 自动化 传送 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种自动焊锡生产系统,其特征在于,包括有主控模块、传输模块、驱动模块以及至少一自动焊锡台,所述自动焊锡台设于所述传输模块上的预定焊接位,所述主控模块发送控制信号至所述驱动模块,所述驱动模块根据所述驱动信号以驱动所述传输模块输送PCB板至所述预定焊接位,所述自动焊锡台自动焊接被传送至所述预定焊接位上的所述PCB板。
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