[实用新型]一种加热系统有效
| 申请号： | 201721766248.4 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207587703U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 兰立广;王进福;王刚;侯思聪;康振;王晓阳;崔常伟 | 申请（专利权）人： | 北京创昱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;姜溯洲 |
| 地址： | 102299 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热系统，包括：用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置；用于对待加热区域供热的加热装置；用于驱动所述加热装置匀速运动的驱动装置，所述驱动装置与所述加热装置连接。通过驱动装置驱动加热装置匀速运动，并对待加热区域供热，使得待加热区域受热均匀，加热效果较好；而且，匀速运动的加热装置使得待加热区域的待加热件受热均匀，从而无需待加热件进行旋转受热，从而避免额外设置结构对待加热件进行旋转而造成的结构复杂化，同时也解决了某些待加热件(如方形晶片)不能通过旋转加热的问题；另外，加热装置在工艺载板的下方运动并加热，对工艺载板上方的待加热区域的气体氛围影响较小，且本实用新型结构简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 加热装置 加热区域 待加热件 驱动装置 匀速运动 加热 本实用新型 加热系统 区域供热 受热均匀 载板 驱动加热装置 结构复杂化 方形晶片 工艺气体 供气装置 加热效果 气体氛围 设置结构 旋转加热 受热 加热件 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种加热系统，其特征在于，所述加热系统包括：用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置；用于对待加热区域供热的加热装置；用于驱动所述加热装置匀速运动的驱动装置，所述驱动装置与所述加热装置连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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