[实用新型]一种用于引线框架铜层表面处理的装置有效
| 申请号： | 201721769889.5 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207637748U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 林图强 | 申请（专利权）人： | 广州丰江微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于引线框架铜层表面处理的装置，包括输送槽、设置于输送槽内的反应槽、设置于反应槽内的多个喷管、设置于输送槽下方且与所述多个喷管连通的药水供应机构；所述反应槽的两端分别具有一个沿竖直方向开设的狭长开口，用于供引线框架穿过反应槽；以反应槽两端开口的连线为界，反应槽中的多个喷管分成两列设置，所述反应槽两端开口的连线两侧各设置一列喷管；所述喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向反应槽的中部设置；所述喷管与药水供应机构之间设置有阀门。本实用新型的结构设计更加科学，充分考虑了引线框架的铜层表面处理的连续性和兼容性，具备高度的自动化和泛用化特性。 | ||
| 搜索关键词： | 反应槽 喷管 引线框架 铜层表面 输送槽 本实用新型 供应机构 两端开口 喷淋孔 药水 连线 竖直 狭长开口 兼容性 阀门 连通 自动化 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种用于引线框架铜层表面处理的装置，其特征在于，包括输送槽、设置于输送槽内的反应槽、设置于反应槽内的多个喷管、设置于输送槽下方且与所述多个喷管连通的药水供应机构；所述反应槽的两端分别具有一个沿竖直方向开设的狭长开口，用于供引线框架穿过反应槽；以反应槽两端开口的连线为界，反应槽中的多个喷管分成两列设置，所述反应槽两端开口的连线两侧各设置一列喷管；所述喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向反应槽的中部设置；所述喷管与药水供应机构之间设置有阀门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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