[实用新型]具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统有效

专利信息
申请号: 201721772386.3 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN207629426U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 贺斌;赵卫;田东坡;李朋 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70;B23K26/144
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 汪海艳
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统,包括粉末颗粒物输送系统、待填充工件安装振动系统及控制系统;粉末颗粒物输送系统包括送粉器及分粉器,送粉器的出口端通过粉末混合流道与分粉器连接,分粉器包括N个输送通道,N个输送通道的出口端通过输送管分别与待填充工件内腔连通;其中,N为大于等于1的整数;待填充工件安装振动系统包括工作台、设置在工作台上的振动盘及位于振动盘上的安装盘;安装盘用于固定待填充工件,振动盘用于带动安装盘振动;控制系统包括工控机,工控机用于控制送粉器及振动盘的工作。解决了利用激光加工气膜孔时容易对气膜孔对面壁造成损伤的问题。
搜索关键词: 填充工件 振动盘 激光加工 安装盘 分粉器 送粉器 辅助填充系统 颗粒物输送 复杂腔体 控制系统 输送通道 振动系统 出口端 工控机 气膜孔 制孔 本实用新型 粉末混合 内腔连通 对面壁 输送管 工作台 流道 损伤
【主权项】:
1.一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统,其特征在于:包括粉末颗粒物输送系统、待填充工件安装振动系统及控制系统;所述粉末颗粒物输送系统包括送粉器(1)及分粉器(3),所述送粉器(1)的出口端通过粉末混合流道(2)与分粉器(3)连接,所述分粉器(3)包括N个输送通道,N个输送通道的出口端通过输送管(4)分别与待填充工件内腔连通;其中,N为大于等于1的整数;所述待填充工件安装振动系统包括工作台(20)、设置在工作台(20)上的振动盘(19)及位于振动盘(19)上的安装盘(18);所述安装盘(18)用于固定待填充工件,所述振动盘(19)用于带动安装盘(18)振动;所述控制系统包括工控机(21),所述工控机(21)用于控制送粉器(1)及振动盘(19)的工作。
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