[实用新型]封装装置有效

专利信息
申请号: 201721773453.3 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN207558954U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 席杰;冯浩强;吕廖波 申请(专利权)人: 宁德新能源科技有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M6/00
代理公司: 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 代理人: 赵爽
地址: 352100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种封装装置,封装装置包括:第一封装件和第二封装件,所述第一封装件和所述第二封装件相对设置,其中,所述第一封装件设置有第一定位孔,所述第二封装件设置有第二定位孔,定位件适于分别伸入所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述第一封装件和所述第二封装件正对。由此,在生产和调试时,通过定位件即可准确完成第一封装件和第二封装件的定位,而且可以避免第一封装件和第二封装件出现安装偏差,从而可以提高封装装置的对齐可靠性。而且,如此设置的第一封装件和第二封装件仅是对应增加了定位孔的设置,对于第一封装件和第二封装件本身并无较大的影响。
搜索关键词: 封装件 定位孔 封装装置 定位件 本实用新型 安装偏差 相对设置 对齐 伸入 正对 调试 生产
【主权项】:
1.一种封装装置,包括:第一封装件和第二封装件,所述第一封装件和所述第二封装件相对设置,其中,所述第一封装件设置有第一定位孔,所述第二封装件设置有第二定位孔,定位件适于分别伸入所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述第一封装件和所述第二封装件正对。
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