[实用新型]一种多元磁控溅射装置和制备电极的设备有效

专利信息
申请号: 201721777554.8 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN207596952U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 张晓琨;税烺 申请(专利权)人: 成都亦道科技合伙企业(有限合伙)
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;H01M4/139
代理公司: 成都帝鹏知识产权代理事务所(普通合伙) 51265 代理人: 黎照西
地址: 610213 四川省成都市天府新区天府大道*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及锂电池技术领域,尤其涉及一种磁控溅射装置和制备电极的设备。本实用新型的多元磁控溅射装置和制备电极的设备,可以同时进行多种靶材的溅射镀膜,而且可以根据设定各个靶材的溅射速度来得到不同原子比例组分的薄膜,当需要溅射获得不同成分的薄膜时,直接替换靶材即可,使用简单、方便,生产效率高,符合大规模生产的需求。
搜索关键词: 磁控溅射装置 电极 靶材 制备 本实用新型 溅射 薄膜 溅射镀膜 生产效率 锂电池 替换
【主权项】:
1.一种多元磁控溅射装置,其特征在于:所述多元磁控溅射装置包括多个靶位、多个引导管、磁控溅射腔、挡板以及基片台,所述多个靶位、多个引导、挡板及基片台均收纳在磁控溅射腔内,所述多个靶位和基片台分别位于挡板的两侧,所述挡板上开设有通孔,所述多个靶位用于安装多个相同或者不同的靶材,所述多个引导管的一端分别与多个靶位一一对应连接,另一端汇合在通孔处形成一混合溅射源,所述基片台用于承载基片且相对于通孔可移动。
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