[实用新型]温度传感器和烹饪器具

摘要

本实用新型提供了一种温度传感器和烹饪器具。其中，温度传感器适用于安装在烹饪器具的上盖上，温度传感器包括：感温外壳，感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳，且金属壳的壁从上至下整体成薄壁状；置于感温外壳的空腔内的热敏电阻和用于将热敏电阻封装固定在感温外壳的空腔内的封装树脂。本实用新型提供的温度传感器，将温度传感器的感温外壳由车削加工的铝壳替换为冲压成型的金属壳，即采用冲压成型方式将感温外壳加工成厚度较薄且壁厚均匀的金属薄壳，可以降低感温外壳的厚度，同时使感温外壳的厚度保证一致，从而使热敏电阻的热响应速率和感温一致性均得到提升，并使得感温外壳的成型方便、加工成本低。 1

主权项

1.一种温度传感器，适用于安装在烹饪器具的上盖上，其特征在于，包括：

感温外壳，所述感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳，且所述金属壳的壁从上至下整体成薄壁状；

置于所述空腔内的热敏电阻；和

用于将所述热敏电阻封装固定在所述空腔内的封装树脂。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属壳的材质为不锈钢，所述金属壳的壁厚为0.2mm～0.7mm。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属壳的壁厚为0.3mm。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温外壳一端封闭另一端敞口，所述感温外壳靠近敞口端的壳壁相对远离敞口端的壳壁向外扩张且在两者的连接处形成限位台阶。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，还包括：

密封支架，置于所述感温外壳内且支撑在所述限位台阶上，所述密封支架上开设有供所述热敏电阻的引线穿过的通孔。

6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温外壳的敞口端处连接有金属挡片，所述金属挡片用于将所述密封支架压紧在所述感温外壳内。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属挡片的数量为多个，多个所述金属挡片沿所述感温外壳的敞口端的周向间隔布置。

8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，

所述金属挡片从所述感温外壳敞口端的周壁向所述敞口端的中心延伸成长条状。

9.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，

所述热敏电阻包括两条引线，每条所述引线通过一导线与连接端子相连，两条所述导线的外侧与所述密封支架对应的位置套合有热缩管。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

所述感温外壳一端封闭另一端敞口，所述感温外壳的敞口端处连接有向外侧延伸的连接片，所述连接片与接地线组件相连，所述连接片与所述感温外壳为一体结构。

11.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

锅体；

上盖，所述上盖与所述锅体盖合形成烹饪腔；和

如权利要求1至10中任一项所述的温度传感器，所述温度传感器安装在所述上盖上，且所述温度传感器的下端从所述上盖的内侧伸出并伸至所述烹饪腔内。