[实用新型]刮刀装置有效
| 申请号： | 201721778200.5 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207825704U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 史云 | 申请（专利权）人： | 常州市泽宸电子有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/42 | 分类号： | B41F15/42;B41F15/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种刮刀装置，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于将锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板，在所述第二开口外侧还设置有封堵板，其覆盖于所述第二开口上，其上开设有多个贯通的第三开口，用于将从所述第二开口的排出的锡膏排出。本实用新型提供的刮刀装置，将锡膏从刮刀装置上排出后，紧接着通过刮刀装置将其漏印到焊盘上，减少了其在网板上地滞留时间，降低了助焊剂地挥发量。 | ||
| 搜索关键词： | 开口 刮刀装置 排出 锡膏 网板 本实用新型 空腔 开口设置 封堵板 挥发量 助焊剂 焊盘 漏印 滞留 贯通 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种刮刀装置，其特征在于，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于将锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板，在所述第二开口外侧还设置有封堵板，其覆盖于所述第二开口上，其上开设有多个贯通的第三开口，用于将从所述第二开口排出的锡膏排出。
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