[实用新型]一种车用气体传感器芯片的封装夹具有效
| 申请号： | 201721781724.X | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207874928U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘宏宇;王金兴;张斌;常潇然;张克金;米新艳;苏中辉 | 申请（专利权）人： | 中国第一汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | B30B9/00 | 分类号： | B30B9/00 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人： | 王薇 |
| 地址： | 130011 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种车用气体传感器芯片的封装夹具，其特征在于：底座的顶面中心位置设计有一个凹台，凹台中心位置开有圆孔，缓冲块放置在圆孔中，承载块顶面固定连接外阀体，承载块的底面与凹台相契合，外阀体顶部插入传感器芯片，传感器芯片位于外阀体内部的位置设置有3组交叉存在的陶瓷粉体和陶瓷块，陶瓷粉体在竖直方向上开有凹槽，陶瓷块上存在凸起，陶瓷块也布置在外阀体内部，陶瓷块的凸起与陶瓷粉体凹槽匹配限位；上压块为圆柱体结构，上压块的中心开有矩形的方形通孔，上压块放置在外阀体的顶部，传感器芯片顶端插入上压块上的方形通孔中。其结构简单，成本低廉，能防止传感器芯片头部被压裂，压实后样品气密封性和泄漏率满足国家标准要求。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器芯片 上压块 陶瓷块 陶瓷粉体 外阀体 凹台 气体传感器芯片 方形通孔 封装夹具 体内部 车用 凸起 外阀 圆孔 承载 国家标准要求 本实用新型 圆柱体结构 顶面中心 位置设计 缓冲块 密封性 泄漏率 样品气 底面 顶面 竖直 限位 压裂 压实 底座 匹配 契合 | ||
【主权项】：
1.一种车用气体传感器芯片的封装夹具，上压块、方形通孔、传感器芯片、陶瓷粉体、陶瓷块、外阀体、承压块、底座、凹台、圆孔、缓冲块，其特征在于：底座的顶面中心位置设计有一个凹台，凹台中心位置开有圆孔，缓冲块放置在圆孔中，承载块顶面固定连接外阀体，承载块的底面与凹台相契合，外阀体顶部插入传感器芯片，传感器芯片位于外阀体内部的位置设置有3组交叉存在的陶瓷粉体和陶瓷块，陶瓷粉体在竖直方向上开有凹槽，陶瓷块上存在凸起，陶瓷块也布置在外阀体内部，陶瓷块的凸起与陶瓷粉体凹槽匹配限位；上压块为圆柱体结构，上压块的中心开有矩形的方形通孔，上压块放置在外阀体的顶部，传感器芯片顶端插入上压块上的方形通孔中。
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