[实用新型]一种激光晶圆切割装置有效
申请号: | 201721783712.0 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207577693U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 张少波 | 申请(专利权)人: | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种激光晶圆切割装置,包括底座、激光晶圆切割主体、激光切割头、工作板、旋转电机、传动轴、微电机、主动辊轮、传送带以及从动辊轮,底座设置在激光晶圆切割主体下侧、工作板安装在激光晶圆切割主体上端面,激光切割头贯穿在工作板上端面,旋转电机固定在底座内部,传动轴固定在旋转电机上端面,该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有全方位旋转结构的问题,微电机安装在工作板内部后侧,主动辊轮固定在微电机前端面,从动辊轮设置在主动辊轮右侧,主动辊轮通过传送带与从动辊轮相连接,该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有电动传动结构的问题,本实用新型结构合理,便于切割,适用范围广,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 晶圆切割 激光 主动辊轮 工作板 从动辊轮 旋转电机 本实用新型 激光切割头 传送带 传动轴 上端面 微电机 底座 全方位旋转结构 电动传动结构 微电机安装 主体上端面 底座内部 前端面 切割 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种激光晶圆切割装置,包括底座、全方位旋转机构、激光晶圆切割主体、电动传送机构、激光切割头、显示屏以及工作板,其特征在于:所述底座设置在激光晶圆切割主体下侧、所述工作板安装在激光晶圆切割主体上端面,所述激光切割头贯穿在工作板上端面,所述显示屏安装在工作板上端面,所述电动传送机构嵌入在工作板内部,所述全方位旋转机构设置在底座和激光晶圆切割主体中间位置;所述全方位旋转机构包括旋转电机、传动轴、固定架以及旋转开关,所述旋转电机固定在底座内部,所述传动轴固定在旋转电机上端面,所述固定架固定在激光晶圆切割主体底部位置,所述旋转开关安装在底座右端面;所述电动传送机构包括移动开关、微电机、主动辊轮、传送带、从动辊轮以及蓄电池,所述移动开关安装在工作板左端面,所述微电机安装在工作板内部后侧,所述主动辊轮固定在微电机前端面,所述主动辊轮前端面设有轴承,所述从动辊轮设置在主动辊轮右侧,所述从动辊轮前端面和后端面均装配有轴承,所述主动辊轮通过传送带与从动辊轮相连接,所述蓄电池安装在工作板后端面。
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