[实用新型]布胶装置有效
| 申请号： | 201721785669.1 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207542210U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 赖宏能;张木庆 | 申请（专利权）人： | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种布胶装置，其包含有一供胶单元；以及一载胶单元，其设于该供胶单元的下方；其中，该供胶单元提供树脂给该载胶单元，该载胶单元一次性将该树脂提供给一承载台或该承载台的模穴。 | ||
| 搜索关键词： | 供胶单元 载胶单元 布胶装置 承载台 树脂 本实用新型 一次性 模穴 | ||
【主权项】：
1.一种布胶装置，其特征是包括：一供胶单元；以及，一载胶单元，其设于该供胶单元的下方；其中，该供胶单元提供树脂给该载胶单元，该载胶单元一次性将该树脂提供给一承载台或该承载台的模穴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
