[实用新型]一种硅片清洗花篮齿杆有效
| 申请号： | 201721788978.4 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207542212U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 吴世钦 | 申请（专利权）人： | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王倩 |
| 地址： | 213125 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗花篮齿杆，包括齿杆主体及均匀设置在所述齿杆主体上的齿柱，其中所述齿柱垂直于所述齿杆主体长度方向的截面为椭圆形，所述齿杆主体的两端部设置有连接部，用于连接所述齿杆主体与硅片清洗花篮。所述齿杆主体的上部均匀的设置有多个凹陷部以及设置在相邻的所述凹陷部之间的凸起平台，且所述凸起平台与所述齿杆主体外侧面齐平。替代传统的菱形齿杆，采用半椭圆形齿杆，能够有效减少齿柱在硅片上留下的印痕，另外齿柱为上宽下窄型，便于插入硅片的同时，较窄的底部能够卡住硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 齿杆 齿柱 硅片清洗花篮 硅片 凸起平台 凹陷部 主体长度方向 本实用新型 主体外侧面 半椭圆形 均匀设置 上宽下窄 有效减少 传统的 两端部 菱形齿 齐平 印痕 卡住 垂直 替代 | ||
【主权项】：
1.一种硅片清洗花篮齿杆，其特征在于，包括齿杆主体（1）及均匀设置在所述齿杆主体（1）上的齿柱（2），其中所述齿柱（2）垂直于所述齿杆主体（1）长度方向的截面为椭圆形，所述齿杆主体（1）的两端部设置有连接部（3），用于连接所述齿杆主体（1）与硅片清洗花篮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
