[实用新型]屋顶结构和房屋有效
| 申请号： | 201721789554.X | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207974389U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 孙志强;王秋艳;商宇飞;吴瑞礼;张晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京恒通创新赛木科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E04D11/00 | 分类号： | E04D11/00;E04D13/00;E04D13/16;E04B1/00;E04B1/38;E04B1/76 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李健;王亚男 |
| 地址： | 102445 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及建筑领域，公开了一种屋顶结构和房屋，其中，所述屋顶结构包括屋顶板组件和设置在所述屋顶板组件上方的屋瓦(20)，所述屋顶板组件包括依次连接的多个木塑屋顶板(10)，每个所述木塑屋顶板(10)包括木塑材质的顶板主体(11)和设置在所述顶板主体(11)内的空腔(12)。通过采用木塑屋顶板，木塑材质本身具有较低的导热系数，保温效果良好。另外，通过在顶板主体内设置空腔，可以进一步减缓热量的耗散，从而进一步提高保温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 屋顶板组件 顶板主体 屋顶结构 屋顶板 木塑 保温效果 木塑材质 空腔 本实用新型 导热系数 建筑领域 依次连接 房屋 耗散 屋瓦 | ||
【主权项】：
1.一种屋顶结构，其特征在于，所述屋顶结构包括屋顶板组件和设置在所述屋顶板组件上方的屋瓦(20)，所述屋顶板组件包括依次连接的多个木塑屋顶板(10)，每个所述木塑屋顶板(10)包括木塑材质的顶板主体(11)和设置在所述顶板主体(11)内的空腔(12)。
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