[实用新型]一种LED芯片有效
申请号: | 201721790897.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207818599U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 尹晓雪 | 申请(专利权)人: | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/08 | 分类号: | H01L33/08;H01L33/44 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 黄晶晶 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED芯片,其中包括,衬底层(11);灯芯层,灯芯层包括生长在衬底层(11)上的蓝光外延层,蓝光外延层中分别设置相邻的红光灯芯槽和绿光灯芯槽,红光灯芯槽内设置红光外延层,绿光灯芯槽内设置绿光外延层,蓝光外延层、红光外延层和绿光外延层的上表面设置增透膜,电极,电极包括上电极(51)和下电极(52),上电极(51)设置在增透膜上。本实施例通过将蓝光外延层、红光外延层和绿光外延层集成在衬底层上,蓝色、红色和绿色三色光直接混合发出白光,而不需要增加荧光粉胶层,解决了现有技术中,荧光粉胶层导致光线被反射和吸收的技术问题,其取光效率更高,发光效果更好。 | ||
搜索关键词: | 外延层 灯芯 红光 绿光 电极 蓝光 衬底层 荧光粉胶层 增透膜 本实用新型 发光效果 取光效率 直接混合 三色光 上表面 下电极 白光 反射 生长 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种LED芯片,其特征在于,包括,衬底层(11);灯芯层,所述灯芯层包括生长在所述衬底层(11)上的蓝光外延层,所述蓝光外延层中分别设置相邻的红光灯芯槽和绿光灯芯槽,所述红光灯芯槽内设置红光外延层,所述绿光灯芯槽内设置绿光外延层;所述蓝光外延层、红光外延层和绿光外延层的上表面设置增透膜(1001);电极,所述电极包括上电极(51)和下电极(52),所述上电极(51)设置在所述增透膜(1001)上。
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