[实用新型]超长智能cob光源LED灯有效
申请号: | 201721796091.X | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207624729U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 李满 | 申请(专利权)人: | 深圳市中州远光照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种超长智能cob光源LED灯,包括LED模组,LED模组包括金属基板、绝缘层、铜箔层、倒装芯片和荧光胶,金属基板包括第一平面第二平面;绝缘层设置在第一平面上;铜箔层设置在绝缘层上,其包括线路区和粘接区,线路区包括线路和焊盘;倒装芯片通过固晶锡膏固定连接于焊盘;荧光胶覆盖倒装芯片,并粘接于铜箔层;荧光胶包括连接于粘接区的荧光胶主体和设置在荧光胶主体底部四周的多个连接脚,铜箔层包括设置在粘接区的多个连接孔,连接脚插入连接孔内,连接孔的底部宽度大于连接孔的顶部宽度。本实用新型通过将整条荧光胶包覆倒装芯片,使得荧光胶在烘烤的条件下和铜箔层粘接一次性固定在一起提高了出品效率。 | ||
搜索关键词: | 荧光胶 铜箔层 倒装芯片 绝缘层 连接孔 粘接区 本实用新型 光源LED灯 金属基板 连接脚 线路区 焊盘 粘接 一次性固定 插入连接 智能 烘烤 包覆 固晶 锡膏 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种超长智能cob光源LED灯,包括外壳和设置在所述外壳内的LED模组,其特征在于,所述LED模组包括:金属基板,包括第一平面和与所述第一平面背向设置的第二平面;绝缘层,设置在所述第一平面上;铜箔层,设置在所述绝缘层上,其包括线路区和设置在所述线路区周围的粘接区,所述线路区包括线路和焊盘;多个倒装芯片,通过固晶锡膏固定连接于所述焊盘;以及荧光胶,覆盖所述倒装芯片,并通过烘烤的方式粘接于所述铜箔层;其中,所述荧光胶包括连接于所述粘接区的荧光胶主体和设置在所述荧光胶主体底部四周的多个连接脚,所述铜箔层包括设置在所述粘接区的多个连接孔,所述连接脚插入所述连接孔内,所述连接孔的底部宽度大于所述连接孔的顶部宽度。
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