[实用新型]基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片及LED灯有效

专利信息
申请号: 201721796155.6 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN208225904U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 左瑜 申请(专利权)人: 西安智盛锐芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/32;H01L33/40;F21K9/00
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 黄晶晶
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片及LED灯,LED芯片包括:第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极。本实用新型在单芯片能产生多种颜色的光,荧光粉的用量较少;2.集成度提高,LED成本可以下降;3.色温调节更加灵活。
搜索关键词: 发光组件 负电极 垂直结构LED芯片 白光发光组件 蓝光发光组件 本实用新型 红光 绿光 荧光粉 公共正电极 负极 色温调节 集成度 单芯片 灵活
【主权项】:
1.一种基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片,其特征在于,包括:第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极,其中,所述公共正电极组件设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件、所述第一绿光发光组件及所述白光发光组件上,所述第一蓝光发光组件负电极、所述第一红光发光组件负电极、所述第一绿光发光组件负电极分别设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件及所述第一绿光发光组件上,所述白光发光组件负极设置于所述白光发光组上;还包括:第一SiO2隔离壁,设置于隔离所述蓝光发光组件与所述红光发光组件之间;第二SiO2隔离壁,设置于隔离所述红光发光组件与所述绿光发光组件之间;白光隔离壁,设置于隔离所述绿光发光组件与所述白光发光组件之间;所述白光发光组件包括第二蓝光发光组件、第二红光发光组件、第二绿光发光组件;所述公共正电极组件包括:第一金属接触层,设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件、所述第一绿光发光组件、所述第二蓝光发光组件、所述第二红光发光组件及所述第二绿光发光组件上表面;反光金属层,设置于所述第一金属接触层上;第二金属接触层,设置于所述反光金属层上;导电衬底层,设置于所述第二金属接触层上。
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