[实用新型]一种发光角度可控的LED倒装芯片及其电子设备有效
| 申请号： | 201721797432.5 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207883720U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘岩;闫宝玉;刘宇轩;陈顺利;丁逸圣 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/22 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 116100 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光角度可控的LED倒装芯片及其电子设备，包括衬底、N型层、发光层和P型层，由衬底起自上至下依次层状叠加的设置有N型层、发光层和P型层，并在P型层上设有P电极，在N型层上设有N电极，发光时光线直接从平整的衬底背面出射；所述衬底的背部表面采用激光烧蚀形成单个或多个大小及形状一致且采用阵列排布的通过折射实现出光角度可控改变的塑形凹陷槽；当光线经过衬底表面的凹槽向空气传播时，因发生折射现象进而改变出光角度的，通过折射即可实现出光角度改变，进而来改变出光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 发光 电子设备 发光层 可控的 折射 本实用新型 背部表面 层状叠加 衬底背面 衬底表面 激光烧蚀 空气传播 形状一致 折射现象 阵列排布 凹陷槽 出射 可控 塑形 平整 | ||
【主权项】：
1.一种发光角度可控的LED倒装芯片，包括衬底、N型层、发光层和P型层，由衬底起自上至下依次层状叠加的设置有N型层、发光层和P型层，并在P型层上设有P电极，在N型层上设有N电极；其特征在于：所述衬底的背部表面形成单个、或多个大小及形状一致且采用阵列排布的、通过折射实现出光角度可控改变的塑形凹陷槽。
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