[实用新型]一种UV解胶机有效
申请号: | 201721797953.0 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207818531U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 柳直;郭勇;郭庆忠 | 申请(专利权)人: | 苏州光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种UV解胶机,包括机架、第一传送带、解胶箱和UV光源,第一传送带为首尾相接的环形结构且固定在机架上,解胶箱设有供第一传送带穿过的出口和入口,UV光源与第一传送带相对设置且连接在解胶箱底部,解胶箱设有冷却组件,冷却组件包括顺次连通的气管、气阀、固定管、气轴和气盒,气盒中间设有贯穿两侧的轴孔,气轴活动套设在轴孔内,固定管和气阀分别固定在解胶箱的内外两侧,气轴和气盒上均设有多个气孔,气盒上的气孔朝向相同且与气盒所在平面的夹角为锐角,第一传送带上均匀设有多个通孔,机架上设有电动推杆和第二传送带,电动推杆的活塞杆连接有弧形推板。可针对晶圆进行流水线解胶,省人工,效率高,可以准确把控质量。 | ||
搜索关键词: | 解胶 传送带 气盒 气轴 电动推杆 冷却组件 固定管 轴孔 本实用新型 活塞杆连接 弧形推板 环形结构 所在平面 相对设置 气阀 活动套 夹角为 晶圆 锐角 通孔 流水线 连通 气管 穿过 贯穿 出口 | ||
【主权项】:
1.一种UV解胶机,包括机架、第一传送带(1)、解胶箱(2)和UV光源,其特征在于,所述第一传送带(1)为首尾相接的环形结构且固定在机架上,所述解胶箱(2)设有供第一传送带(1)穿过的出口和入口,所述UV光源与第一传送带(1)相对设置且连接在解胶箱(2)底部,所述解胶箱(2)设有冷却组件,所述冷却组件包括顺次连通的气管(3)、气阀(4)、固定管(5)、气轴(6)和气盒(7),所述气盒(7)中间设有贯穿两侧的轴孔,所述气轴(6)活动套设在轴孔内,所述固定管(5)和气阀(4)分别固定在解胶箱(2)的内外两侧,所述气轴(6)和气盒(7)上均设有多个气孔,所述气盒(7)上的气孔朝向相同且与气盒(7)所在平面的夹角为锐角,所述第一传送带(1)上均匀设有多个通孔(8),所述机架上设有相对设置在第一传送带(1)内外两侧的电动推杆(9)和第二传送带(10),所述电动推杆(9)的活塞杆连接有弧形推板(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州光宝科技股份有限公司,未经苏州光宝科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721797953.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:灯头结构和半导体处理设备
- 下一篇:一种新型半导体清洗机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造