[实用新型]一种带有多重对位的电路板有效

专利信息
申请号: 201721798327.3 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207573705U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 石绍芳 申请(专利权)人: 河南省林晓科技开发有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 河南广文律师事务所 41124 代理人: 王自刚
地址: 471000 河南省洛*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种带有多重对位的电路板,包括第二铜箔片、导电胶、电子元器件、凹槽、第一铜箔片、导电通孔、金属针、圆形绝缘片、第一导通孔、导电铜、绝缘管、第一半固化片、埋阻芯板、第二半固化片、第二导通孔、埋容芯板、螺纹孔和塑料套。本实用新型结构合理,增加多个对位固定安装孔位,提高相互连接紧密的牢固性,有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装,便于改善整体的厚度,通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔,使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板。
搜索关键词: 芯板 半固化片 导通孔 埋容 铜箔片 对位 电路板 导电通孔 本实用新型 电子元器件 固定安装孔 圆形绝缘片 连接紧密 形式集成 导电胶 导电铜 地连接 金属针 绝缘管 牢固性 螺纹孔 塑料套 电容 电阻 铜箔 电路
【主权项】:
1.一种带有多重对位的电路板,包括第一铜箔片(5)以及导电铜(10),其特征在于:所述第一铜箔片(5)底部粘接在第一半固化片(12)顶部表面,且第一半固化片(12)底部粘接有埋阻芯板(13),所述埋阻芯板(13)底部粘接在第二半固化片(14)顶部,且第二半固化片(14)底部粘接有埋容芯板(16),所述埋容芯板(16)底部安装有第二铜箔片(1),所述第一铜箔片(5)表面和第二铜箔片(1)片表面均开设有若干个凹槽(4),所述第一半固化片(12)中间位置、埋阻芯板(13)中间位置、第二半固化片(14)中间位置以及埋容芯板(16)中间位置均开有导电通孔(6),且埋阻芯板(13)顶部表面对角处以及第二半固化片(14)顶部表面对角处均开设有第一导通孔(9),所述导电通孔(6)内安装有金属针(7),且金属针(7)上等距安装有五个圆形绝缘片(8),所述第一半固化片(12)对角处和埋容芯板(16)对角处均分别开设有第一导通孔(9)以及第二导通孔(15);所述导电铜(10)一侧穿过对应位置上的第二导通孔(15)以及第一导通孔(9),且导电铜(10)套装有绝缘管(11),所述第一铜箔片(5)四角边缘处、第一半固化片(12)四角边缘处、埋阻芯板(13)四角边缘处、埋容芯板(16)四角边缘处以及第二铜箔片(1)片四角边缘处均分别开设有螺纹孔(17),且位于同一个位置上对齐的螺纹孔(17)内安装有同一个塑料套(18)。
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