[实用新型]柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构有效
| 申请号： | 201721799355.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207589307U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构，其特征在于：具有上模和下模；上模的上固定板的下表面固设有凹模，凹模的下表面设有半球形凹陷，下模的下固定板的上表面固设有冲头，冲头具有半球形顶端，冲头的半球形顶端位于凹模的半球形凹陷的下方，冲头的半球形顶端的曲面直径小于凹模的半球形凹陷的曲面直径；上模的上固定板的下表面设有导套，下模的下固定板的上表面设有导柱，导套和导柱的位置相互对应；下模的下固定板上固设有垫板，垫板上固设有弹性胶柱，弹性胶柱上方固设有顶件板。本实用新型结构简单，使用方便；通过下模的半球形冲头和上模的半球形凹模组成半球状的成形部分，可以冲出柔性线路板半球状焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 凹模 冲头 下模 半球状 上模 半球形凹陷 半球形顶端 柔性线路板 下固定板 下表面 成形 焊盘 本实用新型 弹性胶柱 模具结构 上固定板 半球形 上表面 导套 导柱 垫板 顶件板 | ||
【主权项】：
1.一种柔性线路板半球状焊盘成形的模具结构，其特征在于：具有上模和下模；上模的上固定板的下表面固设有凹模，凹模的下表面设有半球形凹陷，下模的下固定板的上表面固设有冲头，冲头具有半球形顶端，冲头的半球形顶端位于凹模的半球形凹陷的下方，冲头的半球形顶端的曲面直径小于凹模的半球形凹陷的曲面直径；上模的上固定板的下表面设有导套，下模的下固定板的上表面设有导柱，导套和导柱的位置相互对应；下模的下固定板上固设有垫板，垫板上固设有弹性胶柱，弹性胶柱上方固设有顶件板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建世卓电子科技有限公司，未经福建世卓电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721799355.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于拼接电路板的拼板机
- 下一篇：一种高度可调节的服务器机柜
