[实用新型]一种条形料片的封装机构有效
| 申请号： | 201721800437.9 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207765412U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 向军;冯霞霞 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种条形料片的封装机构，包括有用于输送条形料片的输送台，所述输送台的下方设置有能够移动所述条形料片的转移装置，沿所述输送台的长度方向依次设置有取料装置、刷胶装置、取晶固晶装置、点胶装置和石墨盘装载料片装置，通过自动化的控制方式保证了条状料片能够被精确取料再被以精准的步距向前移动，保证了输送的精度，同时，采用探针插入工艺孔拖动的方式，避免了执行机构触碰芯片晶元，防止芯片晶元损伤，保证了输送质量；自动化完成了刷胶、取晶、固晶、点胶、石墨盘装载料片等方式，工作效率较高，提高了条形料片的封装速度。 | ||
| 搜索关键词： | 条形料 输送台 封装机构 石墨盘 晶元 料片 装载 自动化 芯片 拖动 本实用新型 点胶装置 工作效率 固晶装置 控制方式 取料装置 刷胶装置 探针插入 向前移动 依次设置 转移装置 工艺孔 条状料 保证 步距 触碰 点胶 固晶 取料 刷胶 封装 损伤 移动 | ||
【主权项】：
1.一种条形料片的封装机构，包括有用于输送条形料片（14）的输送台（1），所述输送台（1）的下方设置有能够移动所述条形料片（14）的转移装置（2），其特征在于：沿所述输送台（1）的长度方向依次设置有取料装置（3）、刷胶装置（4）、取晶固晶装置（5）、点胶装置（6）和石墨盘装载料片装置（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
