[实用新型]塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体有效

专利信息
申请号: 201721805375.0 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207800584U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 张光耀;潘明卫;贺帅;魏厚韬 申请(专利权)人: 合肥矽迈微电子科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 高翠花
地址: 230001 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种塑封模具采用该塑封模具塑封的封装体。包括塑封模具本体,所述塑封模具本体具有一塑封腔,所述塑封腔具有多个拐角,其特征在于,在所述塑封腔的至少一个拐角处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽。本实用新型的优点在于,提高塑封料在塑封区域边缘的流动性;增强塑封后形成的封装体的塑封区域边缘与基板的结合力;减小塑封后形成的封装体边缘空洞率;加工更容易,边缘脏污更容易清理;可根据不同产品及需求设计不同边缘图形,可调整延伸图形的大小;在相同塑封面积内,可以封装更多的产品,减小塑封料的用量。
搜索关键词: 塑封模具 塑封 封装体 塑封腔 本实用新型 塑封区域 塑封料 减小 封装体边缘 边缘图形 需求设计 拐角处 结合力 可调整 空洞率 凹陷 拐角 基板 脏污 封装 延伸 加工
【主权项】:
1.一种塑封模具,包括塑封模具本体,所述塑封模具本体具有一塑封腔,所述塑封腔具有多个拐角,其特征在于,在所述塑封腔的至少一个拐角处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽。
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