[实用新型]一种高光效白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201721806409.8 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207781647U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 梁田静;贺帅;关青;高璇;李玉蔻 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。解决了现有技术中中小功率产品光效低的问题，该封装产品，光效最高可达230LM/W。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装结构 白光LED 反光层 高光效 光效 本实用新型 封装产品 固晶胶层 平行放置 荧光胶层 支架内壁 中小功率 反光片 正负极 直接表 杯碗 填充 | ||
【主权项】：
1.一种高光效白光LED封装结构，其特征在于：包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西光电科技有限公司，未经陕西光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721806409.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED芯片倒装焊接结构和LED灯珠
- 下一篇：LED灯组件支架
