[实用新型]一种PCB板外观检测系统的激光刻印设备有效
| 申请号： | 201721808205.8 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207806894U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 付满仓;沈乐 | 申请（专利权）人： | 苏州信立盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215104 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板外观检测系统的激光刻印设备，包括上料平台机构、上料抓取移送机构、镭射机构、下料抓取移送机构以及下料平台机构，上料平台机构用于放置PCB板，上料抓取移送机构用于自上料平台机构抓取PCB板并移送至镭射机构的镭射平台上，镭射机构的激光头用于对其镭射平台上的PCB板的瑕疵位置进行镭射标记，下料抓取移送机构用于自镭射机构的镭射平台抓取PCB板并移送至下料平台机构上，下料平台机构用于放置PCB板。本实用新型公开的PCB板外观检测系统的激光刻印设备，通过激光刻印的方法对PCB板的瑕疵位置进行镭射标记，以在使用时可以清晰看到瑕疵位置，并且避瑕疵位置使用。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取 激光刻印 镭射机构 移送机构 瑕疵位置 外观检测系统 上料平台 下料平台 镭射 本实用新型 镭射标记 上料 下料 激光头 清晰 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板外观检测系统的激光刻印设备，其特征在于，包括上料平台机构、上料抓取移送机构、镭射机构、下料抓取移送机构以及下料平台机构，所述上料平台机构用于放置PCB板，所述上料抓取移送机构用于自所述上料平台机构抓取PCB板并移送至所述镭射机构的镭射平台上，所述镭射机构的激光头用于对其镭射平台上的PCB板的瑕疵位置进行镭射标记，所述下料抓取移送机构用于自所述镭射机构的镭射平台抓取PCB板并移送至所述下料平台机构上，所述下料平台机构用于放置PCB板。
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