[实用新型]一种耐高温双面胶带有效

专利信息
申请号: 201721810116.7 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN207891295U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 方友;唐元才 申请(专利权)人: 河源弘擎电子材料科技有限公司
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J7/40
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 邓燕
地址: 517000 广东省河源市连平*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种耐高温双面胶带,包括PI薄膜、第一硅酮层和第二硅酮层,第一硅酮层和第二硅酮层分别涂覆于所述PI薄膜的两面,第一硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第一氟塑离型膜,第二硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第二氟塑离型膜,所述PI薄膜的厚度为22~28um,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均为35~40um,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度均为50~52um,本实用新型适用于PCB过锡炉喷锡和波峰焊过程中遮蔽保护及绝缘,还适用于线圈、电容器、电线的捆扎,具有粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强和不残胶的优点。
搜索关键词: 硅酮层 氟塑离型膜 耐高温 本实用新型 双面胶带 贴合 电容器 背离 波峰焊过程 遮蔽保护 过锡炉 耐溶剂 捆扎 残胶 喷锡 涂覆 绝缘 电线
【主权项】:
1.一种耐高温双面胶带,包括PI薄膜,其特征在于:还包括第一硅酮层和第二硅酮层,第一硅酮层和第二硅酮层分别涂覆于所述PI薄膜的两面,第一硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第一氟塑离型膜,第二硅酮层背离所述PI薄膜一面贴合有第二氟塑离型膜,所述PI薄膜的厚度为22~28um,第一硅酮层和第二硅酮层的厚度均为35~40um,第一氟塑离型膜和第二氟塑离型膜的厚度均为50~52um。
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