[实用新型]一种多层高密度PCB板焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体，所述焊接装置本体上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽内表壁上固定有弹性杆，且弹性杆的顶端固定有吸盘，所述焊接装置本体上位于放置槽的两侧对称开设有滑槽，所述滑槽通内设置有滑块，所述滑块通伸缩杆固定有U型夹持块，所述伸缩杆上设置有限制伸缩杆伸缩的限位螺栓。本实用新型中，用于放置PCB板的放置槽内通过弹性杆固定有吸盘，通过吸盘对PCB板进行吸取固定，对比于传统的夹持式固定和直接水平放置，要更加的稳定，不易对PCB板的表面造成损伤，PCB板也不会移动，提高其焊接的稳定性，适用于选择性焊接。

主权项

1.一种多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体(1)，其特征在于，所述焊接装置本体(1)上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽(2)，所述放置槽(2)内表壁上固定有弹性杆(3)，且弹性杆(3)的顶端固定有吸盘(4)，所述焊接装置本体(1)上位于放置槽(2)的两侧对称开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)通内设置有滑块(6)，所述滑块(6)通伸缩杆(8)固定有U型夹持块(9)，所述伸缩杆(8)上设置有限制伸缩杆(8)伸缩的限位螺栓(7)，所述焊接装置本体(1)的顶部位于放置槽(2)的两侧对称设置有固定座(10)，且固定座(10)通过旋转轴(11)转动连接有固定杆(12)，所述固定杆(12)的顶端螺栓固定有照明灯(13)，所述U型夹持块(9)内表壁嵌有橡胶垫(14)。