[实用新型]一种功率模块封装用的底板有效
| 申请号： | 201721815921.9 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207705180U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 聂世义;张敏;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块封装用的底板，包括主体板、芯片和端子，所述芯片通过焊锡焊接在主体板的上端，所述端子连接在主体板的上端；所述芯片的上端表面通过导电丝焊锡焊接在主体板的上端，所述导电丝采用铝丝或铜丝。本实用新型有益效果：本实用新型底板用下层铜层实现散热，中间层绝缘层实现电路隔绝，上层铜层实现电路连接，结构简单，使用安装方便，能显著降低工艺难度，降低热组，只需将芯片焊接一次，减少了工艺步骤和焊接材料，不需要二次焊接，也不需要设计工装夹具进行定位，也减小了工艺步骤和连接材料，降低的工艺成本和材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 主体板 底板 本实用新型 上端 功率模块封装 工艺步骤 焊锡焊接 芯片 导电丝 铜层 铜丝 中间层绝缘层 安装方便 材料成本 电路连接 端子连接 二次焊接 工艺成本 工艺难度 工装夹具 焊接材料 连接材料 上端表面 芯片焊接 散热 减小 铝丝 热组 下层 电路 上层 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块封装用的底板，其特征在于：包括主体板、芯片和端子，所述芯片通过焊锡焊接在主体板的上端，所述端子连接在主体板的上端；所述芯片的上端表面通过导电丝焊锡焊接在主体板的上端，所述导电丝采用铝丝或铜丝；所述主体板包括由下至上依次分布连接下层板、中间绝缘层板和上层板；所述上层板和下层板均采用铜板；所述端子与主体板之间采用焊接焊接或超声键合方式连接。
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