[实用新型]一种单层银浆跳线结构的NFC有效
| 申请号： | 201721816146.9 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207541655U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 丁兰燕;钱如山 | 申请（专利权）人： | 常州宇宙星电子制造有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄国勇 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及NFC技术领域，尤其是一种单层银浆跳线结构的NFC，包括PI层，PI层顶面设有AD胶层，AD胶层顶面设有铜基层，PI层、AD胶层和铜基层共同组成单面板基材，铜基层顶面设有绝缘膜，绝缘膜顶面两端均开设有安装凹槽，每个安装凹槽内均设有T型银浆体，T型银浆体周围设有丝印防焊层，且丝印防焊层底面和绝缘膜顶面紧贴设置，T型银浆体内沿其长度方向设有若干导电球体，若干导电球体均位于同一高度设置，相邻的导电球体之间设有第一导电条，每个导电球体顶面和底面均竖直设有第二导电条。本实用新型中操作简单，使用方便，厚度小、生产不良率低。 | ||
| 搜索关键词： | 顶面 银浆 导电球体 绝缘膜 铜基层 本实用新型 安装凹槽 跳线结构 导电条 防焊层 单层 底面 丝印 紧贴设置 面板基材 不良率 竖直 体内 生产 | ||
【主权项】：
1.一种单层银浆跳线结构的NFC，包括PI层(1)，所述PI层(1)顶面设有AD胶层(2)，所述AD胶层(2)顶面设有铜基层(3)，所述PI层(1)、AD胶层(2)和铜基层(3)共同组成单面板基材，其特征在于，所述铜基层(3)顶面设有绝缘膜(4)，所述绝缘膜(4)顶面两端均开设有安装凹槽(5)，每个所述安装凹槽(5)内均设有T型银浆体(6)，所述T型银浆体(6)周围设有丝印防焊层(7)，且丝印防焊层(7)底面和绝缘膜(4)顶面紧贴设置，所述T型银浆体(6)内沿其长度方向设有若干导电球体(8)，若干所述导电球体(8)均位于同一高度设置，相邻的所述导电球体(8)之间设有第一导电条(9)，每个所述导电球体(8)顶面和底面均竖直设有第二导电条(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州宇宙星电子制造有限公司，未经常州宇宙星电子制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721816146.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
