[实用新型]一种高分子薄膜传感器

摘要

本实用新型公开了一种高分子薄膜传感器，包括屏蔽外壳，所述屏蔽外壳底部外壁开有卡槽，且卡槽内壁卡接有硅芯片衬底，所述硅芯片衬底包括柔性衬底基板和两个刚性衬底基板，且柔性衬底基板位于两个刚性衬底基板相对一侧内壁之间，所述硅芯片衬底顶部外壁粘接有栅电极，且栅电极顶部外壁两侧均开有固定螺孔，两个固定螺孔的内壁均通过螺纹连接有绝缘固定螺栓。本实用新型通过接触凸点配合上有凸点压电薄膜，替代传统的整体电极接触，将有效面积缩减至接触凸点面积，减少发热，提高电极配合感应材料的有效移动效率，进而提高传感器的效率，加强电压信号压膜配合上夹层式的硅芯片衬底，提高高分子传递效率。

主权项

1.一种高分子薄膜传感器，包括屏蔽外壳(1)，其特征在于，所述屏蔽外壳(1)底部外壁开有卡槽，且卡槽内壁卡接有硅芯片衬底，所述硅芯片衬底包括柔性衬底基板(4)和两个刚性衬底基板(5)，且柔性衬底基板(4)位于两个刚性衬底基板(5)相对一侧内壁之间，所述硅芯片衬底顶部外壁粘接有栅电极(6)，且栅电极(6)顶部外壁两侧均开有固定螺孔(15)，两个固定螺孔(15)的内壁均通过螺纹连接有绝缘固定螺栓(3)，所述栅电极(6)一侧外壁焊接有引线(13)，且栅电极(6)另一侧外壁焊接有连接板，所述连接板顶部外壁开有凹槽，且凹槽内壁卡接有感应线(14)，连接板远离屏蔽外壳(1)一侧外壁套接有传感探头(2)，所述栅电极(6)包括电极基板(12)和凸点压电薄膜(11)，且凸点压电薄膜(11)底部外壁通过压敏胶水粘接在电极基板(12)顶部外壁上，所述电极基板(12)顶部外壁开有通孔，且通孔内壁熔接有接触凸点(7)，所述接触凸点(7)顶部外壁粘附有加强电压信号压膜(8)，且加强电压信号压膜(8)顶部外壁一侧开有螺孔，绝缘固定螺栓底部外壁通过螺纹连接在螺孔内壁上，所述屏蔽外壳(1)顶部外壁开有第二通孔，且第二通孔内壁卡接有上电极(10)，所述上电极(10)底部外壁粘附有感应材料(9)，且感应材料(9)位于上电极(10)和加强电压信号压膜(8)相对一侧内壁之间。