[实用新型]一种用于切割基板的切割刀片及切板机有效
申请号: | 201721826285.X | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN207637757U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 霍文旭 | 申请(专利权)人: | 广州硅能照明有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 邵穗娟;汤喜友 |
地址: | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于切割基板的切割刀片,该基板的上表面安装有多个集成元件,该切割刀片适于由基板上方向下切割基板;切割刀片上还配置有防护板,防护板配置有供切割刀片穿过的开口,防护板通过开口连接于切割刀片;防护板的底面离切割刀片刀刃的高度小于集成元件的顶面距离基板的上表面的高度;位于切割刀片两侧的防护板的外边沿相对于切割刀片刀刃的水平距离小于集成元件距离基板上的切割线的水平距离,本实用新型还公开了一种配置有用于切割基板的切割刀片的切板机;割刀片在进行切割时产生的碎屑会被防护板挡住落在基板上,而落在基板上的碎屑可以很轻易的去除掉,这个过程中不会触碰到LED发光面,能保证COB光源生产的良品率。 | ||
搜索关键词: | 切割刀片 防护板 切割基板 基板 集成元件 本实用新型 距离基板 水平距离 切板机 上表面 碎屑 刀刃 配置 开口 割刀片 良品率 切割线 外边沿 除掉 底面 顶面 光源 切割 挡住 穿过 保证 生产 | ||
【主权项】:
1.一种用于切割基板的切割刀片,该基板的上表面安装有多个集成元件,该切割刀片适于由所述基板上方向下切割所述基板;其特征在于:所述切割刀片上还配置有防护板,所述防护板配置有供所述切割刀片穿过的开口,所述防护板通过所述开口连接于所述切割刀片;所述防护板的底面离所述切割刀片刀刃的高度小于所述集成元件的顶面距离所述基板的上表面的高度;位于所述切割刀片两侧的所述防护板的外边沿相对于所述切割刀片刀刃的水平距离小于所述集成元件距离所述基板上的切割线的水平距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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