[实用新型]手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线有效
申请号: | 201721826424.9 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN208083708U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 向勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市炎瑞自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/047;B23K101/36 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明新区光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线,所述手机焊接夹具包括夹具本体、第一定位装置、下垫板、第二定位装置、第三定位装置、上压板、盖板结构及两个盖板锁紧结构,其中,所述夹具本体上设有多个料片定位凸起用以固定安装8种料片;所述第一定位装置用以定位手机壳体框架于待焊位置;所述下垫板用以安置手机框架;所述第二定位装置包括两个料片定位凸起用以固定安装2种料片;所述第三定位装置包括定位结构,以使1种料片从装夹位置移动至待焊位置;所述盖板结构对应所述多个料片定位凸起设有多个焊接口结构;两个盖板锁紧结构用以压紧所述盖板结构。实现手机壳体及11种料片的自动化装夹,提高了生产效率及零件的加工精度。 | ||
搜索关键词: | 料片 定位装置 手机 定位凸起 盖板结构 焊接夹具 焊接生产线 夹具本体 盖板锁 紧结构 下垫板 本实用新型 定位结构 生产效率 手机壳体 装夹位置 定位手 焊接口 机壳体 上压板 压紧 装夹 自动化 安置 移动 加工 | ||
【主权项】:
1.一种手机焊接夹具,用于将手机壳体框架与11种料片装夹定位到待焊位置,其特征在于,包括:夹具本体,包括底板及固定安装于所述底板上端面的工件载板,所述工件载板的前端设有第一安装槽,所述工件载板的后端上表面设有两个间隔的第一料片定位凸起,同时还间隔设有一个位于工件载板右端的第二料片定位凸起,所述第二料片定位凸起同时位于所述第一料片定位凸起的后侧,所述工件载板的右端上表面设有前后间隔分布的第三料片定位凸起和第四料片定位凸起,所述工件载板的左端前侧上表面设有一个第五料片定位凸起,所述工件载板的左端设有第二安装槽,所述第二安装槽连通所述工件载板的左侧端面,所述工件载板的右端设有第三安装槽,所述第三安装槽连通所述工件载板的右侧端面,所述夹具本体还包括固定安装于所述第二安装槽左侧端的固定座,所述料片定位凸起用以固定料片,所述夹具本体用以固定安装8种料片至待焊位置;第一定位装置,所述第一定位装置包括第一定位载板,所述第一定位载板沿前后向活动安装于所述第一安装槽内,所述第一定位载板的上端面设有沿左右向依次分布的第六料片定位凸起、第七料片定位凸起及第八料片定位凸起,所述料片定位凸起用以固定安装料片,所述第一定位载板的前端上表面向上凸设有第一限位凸起,用以限位手机壳体框架的前后向移动,所述第一定位装置还包括第一锁紧块,沿左右向滑动安装于所述第二安装槽内,所述第一锁紧块的右端上表面向上凸设有第二限位凸起,用以限位手机壳体框架的左右向移动,使手机壳体框架周向定位于待焊位置;下垫板,固定安装于所述工件载板的上端面,所述下垫板上对应两个所述第一料片定位凸起、第三料片定位凸起、第四料片定位凸起、第五料片定位凸起、所述第六料片定位凸起、第七料片定位凸起、第八料片定位凸起、第二安装槽及第三安装槽分别设有让位槽,所述下垫板呈避让所述第二料片定位凸起设置,所述下垫板用以安置手机壳体框架;第二定位装置,包括转动安装于所述固定座上的定位座及沿左右向活动安装于所述定位座内的第九料片定位凸起和第十料片定位凸起,所述料片定位凸起用以固定安装料片,所述定位座具有转动位于所述工件载板外侧的上料位置及转动位于所述工件载板内侧的装夹位置,所述料片定位凸起用以固定料片,所述第二定位装置用以固定安装2种料片至待焊位置;第三定位装置,包括沿左右向活动安装于所述第三安装槽内的定位结构,所述定位结构固定夹持料片沿左右向活动,以使1种料片从装夹位置移动至待焊位置;上压板,压紧于所述下垫板的上端面,所述上压板对应所述让位槽设有让位缺口,所述上压板呈避让所述第二料片定位凸起设置,所述上压板和所述下垫板共同压持手机壳体框架,以限位手机壳体框架的上下向移动;盖板结构,固定安装于所述夹具本体上,包括与11种料片待焊位置对应的11种焊接接口结构;以及,两个盖板锁紧结构,分别转动安装于所述工件载板的前后侧端,用以压紧所述盖板结构的上端面。
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