[实用新型]一种功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201721828027.5 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207731919U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 周正伟;任尚 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及的一种功率器件封装结构，包括散热片、基岛、引脚、芯片、焊线、塑封料。所述散热片与基岛相连，所述基岛上设置有芯片，所述基岛左右两侧设置有第一连筋，所述芯片与引脚仅通过焊线相连，芯片焊线包覆在塑封料之内，所述散热片露出塑封料，所述第一连筋部分露出塑封料。本实用新型的基岛不与任何引脚直接相连，从而避免了电荷在露出塑封体的中间引脚上形成电荷集中而产生尖端放电的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 塑封料 散热片 芯片 焊线 引脚 本实用新型 封装结构 功率器件 连筋 电荷集中 尖端放电 中间引脚 左右两侧 电荷 塑封体 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括散热片、基岛、引脚、芯片、焊线和塑封料；所述散热片与基岛相连，所述基岛上设置有芯片，所述基岛左右两侧设置有第一连筋，所述芯片与引脚仅通过焊线相连，芯片焊线包覆在塑封料之内，所述散热片露出塑封料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长电科技（宿迁）有限公司，未经长电科技（宿迁）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721828027.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：引线框封装和引线框封装系统
- 下一篇：记忆体散热单元
