[实用新型]一种耐高温的超导电路板有效
| 申请号： | 201721832005.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207678065U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 周汉平 | 申请（专利权）人： | 深圳市金典精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种耐高温的超导电路板，包括电路板基体、设置于所述电路板基体内的电子线路以及设置于所述电路板基体的上表面且与所述电子线路相连接的多个芯片引脚触点，所述电路板基体中位于所述多个芯片引脚触点的中心区域设置有过孔，所述电路板基体的下表面设置有导热金属基体，所述金属导热基体包括与所述过孔的形状相应的凸起部，所述凸起部插入到所述过孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板基体 电子线路 芯片引脚 耐高温 凸起部 触点 电路板 超导电路板 超导电路 导热金属 金属导热 中心区域 上表面 下表面 体内 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温的超导电路板，其特征在于，包括电路板基体、设置于所述电路板基体内的电子线路以及设置于所述电路板基体的上表面且与所述电子线路相连接的多个芯片引脚触点，所述电路板基体中位于所述多个芯片引脚触点的中心区域设置有过孔，所述电路板基体的下表面设置有导热金属基体，所述金属导热基体包括与所述过孔的形状相应的凸起部，所述凸起部插入到所述过孔中。
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