[实用新型]一种表面贴装二极管有效
| 申请号： | 201721837302.X | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207558804U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈盟舜;蔡铭新 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴装二极管，包括本体，本体内设置有二极管晶粒，所述晶粒的P端连接上框架，上框架的一端嵌装在本体内，上框架的另一端通过引脚连接至本体外部形成上框架焊接端；所述晶粒的N端连接下框架，所述本体对应下框架的部位开设有扁位，下框架扣接在扁位内，下框架的一端伸出与上框架引出端相对的本体另一端形成下框架焊接端；所述下框架的厚度为上框架位于本体内部分厚度的1.2倍，下框架的底端面面积为本体底端面面积的四分之三。本实用新型不仅可大幅度增加产品表面的散热面积，提升产品散热能力以及PCB焊接的方便性及稳定性；还可以降低封装厚度，进行更薄型化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 下框架 上框架 表面贴装二极管 本实用新型 晶粒 底端面 焊接端 扁位 封装 二极管晶粒 产品表面 散热能力 薄型化 方便性 引出端 散热 扣接 嵌装 引脚 焊接 伸出 体内 外部 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装二极管，包括本体（1），本体内设置有二极管晶粒，所述晶粒的P端连接上框架（4），上框架（4）的一端嵌装在本体内，上框架（4）的另一端通过引脚连接至本体外部形成上框架焊接端；所述晶粒的N端连接下框架（5），其特征在于：所述本体对应下框架（5）的部位开设有扁位，下框架扣接在扁位内，下框架（5）的一端伸出与上框架引出端相对的本体另一端形成下框架焊接端；所述下框架（5）的厚度为上框架位于本体内部分厚度的1.2倍，下框架（5）的底端面面积为本体底端面面积的四分之三。
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