[实用新型]模块化多电平换流器子模块及模块化多电平换流器有效
| 申请号： | 201721837853.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207638573U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李战龙;杨有涛;杨志千 | 申请（专利权）人： | 北京金风科创风电设备有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 彭琼 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模块化多电平换流器子模块及模块化多电平换流器。模块化多电平换流器子模块，包括：第一半桥功率半导体器件、第二半桥功率半导体器件、第一半桥驱动器、第二半桥驱动器、母线支撑电容和旁路开关。本实用新型的模块化多电平换流器子模块及模块化多电平换流器，通过使用耐压规格较低的功率半导体器件，能够减少成本，并且没有增加旁路开关和母线支撑电容，也能够减少成本，并且能够减少体积及占地面积。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化多电平换流器 子模块 功率半导体器件 半桥驱动器 本实用新型 母线支撑 旁路开关 电容 半桥 耐压 | ||
【主权项】：
1.一种模块化多电平换流器子模块，其特征在于，包括：第一半桥功率半导体器件、第二半桥功率半导体器件、第一半桥驱动器、第二半桥驱动器、母线支撑电容和旁路开关，其中，所述第一半桥功率半导体器件和所述第二半桥功率半导体器件分别包含串联的两个功率半导体器件；所述第一半桥驱动器与所述第一半桥功率半导体器件中的每个功率半导体器件连接；所述第二半桥驱动器与所述第二半桥功率半导体器件中的每个功率半导体器件连接；所述第一半桥功率半导体器件的一端与所述母线支撑电容的一端连接，另一端分别与所述旁路开关的一端和所述第二半桥功率半导体器件的一端连接；所述母线支撑电容的另一端分别与所述旁路开关的另一端和所述第二半桥功率半导体器件的另一端连接。
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