[实用新型]一种无级调速开关有效
申请号: | 201721841051.2 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207603600U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 郭祥明 | 申请(专利权)人: | 镇江新区祥明机械厂 |
主分类号: | H03K17/72 | 分类号: | H03K17/72;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种无级调速开关,其包括PCB电路板,PCB电路板焊接多个电阻;焊接于PCB电路板的电位器;设置于电位器的旋钮;焊接于PCB电路板的可控硅元器件;设置于PCB电路板一侧的接线端组件;以及固定于PCB电路板且抵触可控硅元器件的散热组件。本实用新型通过散热组件加装在PCB电路板上,同时固定好可控硅元器件,提高稳定性,避免散热不良。 | ||
搜索关键词: | 可控硅 元器件 焊接 无级调速开关 散热组件 电位器 本实用新型 接线端组件 散热 电阻 加装 旋钮 抵触 申请 | ||
【主权项】:
1.一种无级调速开关,其特征在于,包括:PCB电路板,所述PCB电路板焊接多个电阻;焊接于所述PCB电路板的电位器;设置于所述电位器的旋钮;焊接于所述PCB电路板的可控硅元器件;设置于所述PCB电路板一侧的接线端组件;以及固定于所述PCB电路板且抵触所述可控硅元器件的散热组件。
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