[实用新型]一种焊盘及背光FPC半成品有效

专利信息
申请号: 201721846658.X 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207589276U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 李斌 申请(专利权)人: 江西合力泰科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 黄宗熊
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种焊盘以及背光FPC半成品,焊盘包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分,A极部分和K极部分均呈“L”型结构,且A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件的焊脚的尺寸;背光FPC半成品包括FPC板、LED组件以及多个上述的焊盘,且多个焊盘依次排列的设置于FPC板上,LED组件粘接于FPC板上,且LED组件的焊脚的正负极与焊盘的A极部分和K极部分焊接在一起。其技术方案中“L”型焊盘设计可改善因焊盘处的松香因受到摩擦或外力作用而松香掉落到可视区进而使得背光产生白点白印的现象的问题,通过缩小焊盘的方式,能够有效减少表面锡膏的接触,同时满足焊盘的推力测试。
搜索关键词: 焊盘 背光 半成品 松香 焊脚 镜像对称设置 本实用新型 推力测试 外力作用 依次排列 有效减少 白点 可视区 正负极 掉落 电连 锡膏 粘接 焊接 摩擦
【主权项】:
1.一种焊盘,应用于背光FPC板上,其特征在于,所述焊盘(1)包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分,所述A极部分和K极部分均呈“L”型结构,且所述A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件(2)的焊脚(3)的尺寸。
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