[实用新型]一种防漏胶多层电路板有效
| 申请号： | 201721848828.8 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207560457U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种防漏胶多层电路板，所述电路板内相邻半固化片层间，设置有阻漏夹层，所述阻漏夹层包括若干防漏柱，所述防漏柱的上下底面分别与相邻半固化片层贴合，所述防漏柱在电路板的槽孔周围及电路板四周设置。解决多层电路板加工使用漏胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 多层电路板 防漏 半固化片层 防漏胶 夹层 上下底面 槽孔 漏胶 贴合 加工 | ||
【主权项】：
1.一种防漏胶多层电路板，其特征在于，所述电路板内相邻半固化片层间，设置有阻漏夹层，所述阻漏夹层包括若干防漏柱，所述防漏柱的上下底面分别与相邻半固化片层贴合，所述防漏柱在电路板的槽孔周围及电路板四周设置。
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