[实用新型]一种用于PCB板的U形晶片装架有效

专利信息
申请号: 201721848836.2 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207652801U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 刘建国;李宁;李茹;杨崇志 申请(专利权)人: 咸阳振峰电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 西安毅联专利代理有限公司 61225 代理人: 文蓉
地址: 710000 陕西省西安市西咸*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种用于PCB板的U形晶片装架,包括用于夹持石英晶体片的两个相对设置的架体,该架体包括固定在PCB板上表面的底板、用于插入并固定石英晶体片的U形板,所述U形板的弯曲部具有向下延伸至底板的支撑部,该支撑部可实现底板和U形板的固定联接。本实用新型的U形晶片装架结构性能优良,结构简单,能有效降低压电材料元器件及组件的高度尺寸。
搜索关键词: 底板 晶片 装架 本实用新型 架体 石英晶体片 固定联接 固定石英 结构性能 相对设置 向下延伸 压电材料 晶体片 弯曲部 夹持 支撑 元器件
【主权项】:
1.一种用于PCB板的U形晶片装架,其特征在于,包括用于夹持石英晶体片(2)的两个相对设置的架体(3),该架体(3)包括固定在PCB板(1)上表面的底板(31)、用于插入并固定石英晶体片(2)的U形板(32),所述U形板(32)的弯曲部(32‑1)具有向下延伸至底板(31)的支撑部(33),该支撑部(33)可实现底板(31)和U形板(32)的固定联接。
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