[实用新型]一种配电柜的电气级联装置有效
| 申请号： | 201721850222.8 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207853180U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 朱峰 | 申请（专利权）人： | 上海云屯科技有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/04 | 分类号： | H02B1/04 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 200335 上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种配电柜的电气级联装置，该装置包括装置本体和电气级联端盖，所述的装置本体上设置母口，所述的电气级联端盖内侧安装PCB板，PCB板上设置公口，所述的母口与PCB板上的公口对接，所述的装置本体配置2个母口槽。所述的电气级联端盖分为无公口端盖和双公口端盖，所述的无公口端盖内侧没有PCB板，所述的双公口端盖内侧PCB板上配置两个公口。所述的双公口端盖分别连接相邻两个装置本体。与现有技术相比，本实用新型具有装置电气级联方式简洁和操作方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 端盖 公口 装置本体 级联 口端 母口 双公 本实用新型 级联装置 配电柜 级联方式 装置电气 配置 | ||
【主权项】：
1.一种配电柜的电气级联装置，其特征在于，所述的装置包括装置本体和电气级联端盖，所述的装置本体上设置母口(6)，所述的电气级联端盖内侧安装PCB板(8)，PCB板上设置公口(7)，所述的母口与PCB板上的公口对接。
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